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嵌入式高端型HP100烤胶机|HP100-P-EN|Schwan Technology
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商品名称:嵌入式高端型HP100烤胶机|HP100-P-EN|Schwan Technology
商品编号 :ESC0565596
店铺:上海来铂生物
重量:0.000千克
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技术参数:

1.硬质阳极氧化铝面板,面板尺寸:220mm*220mm,适合于8"圆晶底物烤胶
2.温度调节范围:室温至300℃,温度分辨率:0.1℃
3.7寸全彩触屏,高级PLC控制,控温精度达到±0.2℃
4.带顶升功能的接近烤胶模式,顶升高度范围:0-30mm可控,电动顶针高度分辨率:0.1mm
5.顶针可使用于直径或内切圆直径大于40mm的圆形或方形底物
6.1KW铸铝高均匀性发热部件,热板表面温度均匀性:工作区为±1%
7.可存贮100组烤胶配方,每个配方5个加热阶段,加热时间和顶针高度可调
8.外型尺寸:303(W)*446(D)*295(D)

9.热板表面带真空吸附功能,确保基片与热板表面紧密接触式烤胶
10.提供恒温模式和线性控温模式烤胶程序,可实现温度的线性加热和降温控制

分体的HP100-PE烤胶机,主机与控制盒分开,用电缆连接
嵌入安装在手套箱或工作台面下,降低操作高度

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