| 产品说明： |
| HP6高精密烤胶机是一种设计精确控温、真空吸附、高热均匀性的高性能实验室设备，可实现精密控温烤胶操作。设计ZD烤胶基片尺寸为6寸圆晶，体积小，适于手套箱内操作。 |
| 技术参数： |
| 1.高精密控温烤胶设备，允许控温范围：室温到200℃，控温精度小于±0.2℃ |
| 2.硬质阳极氧化铝面板，面板尺寸φ180mm，ZD适合6寸圆晶的烤胶作业 |
| 3.带真空吸附功能，可手动控制真空吸附，使基片紧密接触热板表面 |
| 4.全阳极氧化铝外壳，防辐射盖子，硅橡胶密封垫，微晶隔热面板，外型美观 |
| 5.ZD700W发热部件，高精数显温控表控制，可提供线性控温功能设置 |
| 6.尺寸小巧，适合于手套箱内使用，外型尺寸：369(W)*270(D)*126(D) |
